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華為輪值董事長(cháng)郭平回應手機芯片在積極尋找辦法
9月23日，華為全聯(lián)接大會(huì )在上海正式開(kāi)幕。在會(huì )后的媒體見(jiàn)面會(huì )上，華為輪值董事長(cháng)郭平回應了外界關(guān)注的華為在所謂“斷供”壓力下的芯片儲備問(wèn)題。他回應稱(chēng)：”一些芯片9月才緊急入庫，具體的數據還在評估過(guò)程中。其中，To B基站的（芯片）儲備比較充分，手機芯片由于每年要消耗幾億個(gè)，所以我們還在尋找辦法，同時(shí)一些供應商也在積極向美國申請許可�！�
媒體見(jiàn)面會(huì )，左起第三為華為輪值董事長(cháng)郭平
圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 王晶 攝
與此同時(shí)，郭平還表示，近期關(guān)注到一些日本媒體的報道，由于美國對華為“斷供”，或將導致日本半導體產(chǎn)業(yè)損失1萬(wàn)億日元�！敖畈粌H會(huì )影響美國企業(yè)，同時(shí)也會(huì )涉及到非美國企業(yè)。如果可以，我們還是會(huì )堅持全球化采購，這種才是最有利全球化的發(fā)展�！惫綇娬{稱(chēng)。